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英特尔下一代CPU不支持自由插拔:将被提前焊接

北京时间11月29日下午消息,据日本科技网站PC Watch报道,英特尔将在原定于明年推出的14纳米制程Broadwell架构CPU中抛弃LGA(栅格

阵列)封装,转而使用BGA(球栅阵列)封装。这意味着,PC主板上的CPU将被提前焊接,不再支持自由插拔。

  传统PC上的CPU一般通过插口连接到电脑主板,英特尔生产的CPU也不例外,这类CPU允许用户自由插拔,方便更换。

  与PC不同,用于移动设备的CPU则是直接焊接到电路板上的。在移动领域,所有的移动设备内部空间都是以毫米计的,空间十分有限,因此

焊接CPU比较可行却具有更大优势。

  目前,英特尔使用LGA封装设计,该设计既支持自由插拔,也支持直接焊接。这一设计给PC OEM厂商的主板设计提供了灵活的选择。

  迁移到BGA后,这一灵活性将不复存在。BGA设计下,CPU只能直接焊接,不能自由插拔。不过这样一来,PC CPU与主板的连接方式就与平板

电脑或手机等移动设备看齐了。

  英特尔将从LGA转向BGA的传言由来已久,在PC Watch是报道后,芯片网站Semiaccurate也报道称,如果这一消息准确无误,那么英特尔将

在2014年为移动市场量身定做Broadwell芯片时开始正式采用这一方式。

  该消息传开后,业界普遍认为英特尔此举是为移动芯片市场做规划,以应对陷入停滞的PC芯片市场。不过,Semiaccurate在报告中对于英

特尔进军移动设备市场的决心有所怀疑,认为英特尔目前还没有做出最终决定。

  据不愿具名的一家PC OEM厂商和两家主板生厂商透露,英特尔已向它们传达了将在Broadwell架构CPU中采用BGA封装的消息。

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